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IC基板用銅箔市場分析:世界市場の成長、動向、機会、産業予測2025-2031

2025年10月、LP Information株式会社(所在地:東京都中央区)は、「グローバルIC基板用銅箔市場の成長2025-2031」の調査レポートを発行しました。

レポートでは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別 IC基板用銅箔 市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
製品別:below 8 μm、 8-18 μm
用途別:PC (Tablet, Laptop)、 Smart Phone、 Wearable Device、 Other
企業別:Kingboard Holdings Limited、 Nan Ya Plastics Corporation、 Chang Chun Group、 Mitsui Mining & Smelting、 Tongling Nonferrous Metal Group、 Furukawa Electric、 Co-Tech、 JX Nippon Mining & Metal、 Jinbao Electronics、 LYCT、 Fukuda、 Guangdong Chaohua Technology、 Hitachi Cable、 Olin Brass、 NUODE、 Lotte Energy Materials、 Guangdong Jia Yuan Technology Shares

本レポートでは、IC基板用銅箔市場を以下の地域別にも分類しています:
アメリカ地域:アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル
アジア太平洋地域:中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア
ヨーロッパ地域:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
中東・アフリカ地域:エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国

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https://www.lpinformation.jp/reports/194953/copper-foil-for-ic-substrate

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